Dr.-Ing. Steiert - Publikationsliste

• Originalarbeiten in wissenschaftlichen Fachzeitschriften
• Konferenzbeiträge

Originalarbeiten in wissenschaftlichen Fachzeitschriften

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2014

• Steiert M, Wilde J
  Influence of dicing damages on the thermo-mechanical reliability of bare-chip assemblies
  2014 Microelectronics Reliability 2014
• Steiert M, Berndt M, Wilde J
  Neue Messverfahren zur Form- und Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen unter thermischer Belastung
  2014 PLUS Fachzeitschrift für Produktion von Leiterplatten und Systemen, Band: März 14

Konferenzbeiträge

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2014

• Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Beckmann T, Fratz M
  Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie
  2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 159 - 165
• Steiert M, Wilde J
  New equivalent stress describes the dicing caused anisotropic breaking strength of silicon dies
  2014 2014 Proc. of the IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Gent

2013

• Steiert M, Zeiser R, Berndt M
  Verformungsmessung von Elektronikbauteilen bei hohen Temperaturen mittels Mehrwellenlängen-Holographie
  2013 Fortschritte in der Werkstoffprüfung für Forschung und Praxis / Ulm / DGM
• Zeiser R, Steiert M, Berndt M, Wilde J, Fratz M, Beckmann T
  Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie
  2013 Mikrosystemtechnik Kongress / Aachen VDE Verlag GmbH
• Berndt M, Zeiser R, Steiert M, Carl D, Fratz M
  Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
  2013 Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik / Braunschweig / PTB
• Steiert M, Wilde J
  Chip-Side-Healing as a Basis for Robust Bare-Chip Assemblies
  2013 Proc. of the 64th IEEE Electronic Components and Technology Conference / Las Vegas
• Steiert M, Wilde J, Petzold M, Gerbach R, Naumann F
  Einfluss der Wafervereinzelung auf die Bruchfestigkeit von Silizium-Chips und Methode zur Bruchfestigkeitssteigerung
  2013 Mikroverbindungstechnik / Düsseldorf / DVS
• Steiert M, Wilde J, Petzold M
  Methoden zur Modellierung und Vermeidung von "Chipcrack"
  2013 Proc. of the 5th Mircocar Conference / Leipzig
• Steiert M, Wilde J, Naumann F, Gerbach R, Petzold M
  Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
  2013 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 16672 N (DVS-Nr. 10.062 „Chipcrack“), Herausgabedatum: 30.03.2013
• Hempel J, Finke D, Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Reindl M
  SAW Strain Sensors- High Precision Strain Sensitivity Investigation on Chip-Level
  2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium / Prag
• Steiert M, Hanka K, Zeiser R, Berndt M
  Verformung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen
  2013 BW-Forschungstag / Stuttgart

2012

• Steiert M, Wilde J, Petzold M., Gerbach R.
  Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
  2012 DVS-Wissenschaftskolloquium, Halle (Saale)
• Steiert, M., Wilde, J.
  New Probabilistic Reliability Model Describing the Risk of Chip Fracture in the Chip-On-Board Technology
  2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
• Steiert, M., Wilde, J.
  Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen
  2012 6. DVS/GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten / Fellbach