Projekte
Stress-Sensor-Systeme für die Analyse neuartiger Verpackungstechnologien in der IC-Industrie
Projektbeschreibung
Wir entwickeln und validieren zusammen mit unserem Industriepartner neuartige Sensor-Systeme auf Basis von piezoresistiven Silizium-Stresssensoren, die es erlauben, Normal- und Scherstresskomponenten in der Oberfläche von verpackten Silizium-Chips ortsaufgelöst zu messen.
Laufzeit
01.04.2011 bis 31.05.2011
Projektleitung
Prof. Dr. Oliver Paul
Ansprechpartner/in
Prof. Dr. Oliver Paul
Telefon:+49 761 203 7190
E-Mail:paul@imtek.de
Finanzierung
Intel Corporation / USA