M.Sc. Feißt - Publikationsliste

• Konferenzbeiträge

Konferenzbeiträge

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2020

• Feißt M, Wilde J
  Niedertemperatur-Verbindungstechnik für MEMS-Sensorbauelemente
  2020 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020, Fellbach, ISBN 978-3-8007-5185-3, VDE VERLAG GMBH, Band: 94, Seiten: 199 - 203

2019

• Feißt M, Li C, Wilde J
  Material Model and Simulation of Multilayer-AgSn-Foils for Transient-Liquid-Phase Bonding of Sensor Elements
  2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Hannover, pp.1-6
• Feißt M, Wilde J
  Niedertemperatur-Verbindungstechnik für Sensorsysteme mittels Transient-Liquid-Phase Bonding
  2019 Mikrosystemtechnik Kongress 2019, Berlin, ISBN 978-3-8007-5090-0, VDE VERLAG GMBH, Seiten: 312 - 315
• Feißt M, Kustermann J, Schuhmacher A, Wilde J
  Process Optimization of Foil-Based Transient Liquid Phase Bonding for Die Attachment
  2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Wrozlaw

2018

• Feißt M, Möller E, Wilde J
  Analysis of Transient Thermal-Mechanical Stresses in Power Devices Using Test Chips and Optical Techniques
  2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart, Seiten: 269 - 273
• Feißt M, Schätzle P, Wilde J
  Power Chip Interconnections Based on TLP and Sintering of CTE- Matched Conductors
  2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart, Seiten: 331 - 336
• Feißt M, Möller E, Wilde J
  Testchips für die Stressmessung beim Power-Cycling
  2018 DVS Berichte, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018, Band: 340, Seiten: 113 - 117
• Feißt M, Yu J, Wilde J
  Transient Liquid Phase Bonding Using AgSn-Alloys for Stress Reduced Sensor Mounting
  2018 IEEE 68th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), San Diego, Ca, Seiten: 293 - 300
• Feißt M, Wilde J
  Transient-Liquid-Phase Bonding (TLP) mit AgSn-Schichtsystemen für die Montage von Mikrosystemen
  2018 IMAPS Herbstkonferenz 2018, München

2017

• Feißt M, Möller E, Wilde J
  Dynamic Stress Measurements of Electronic Devices During Active Operation
  2017 IEEE 67th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), Orlando, Fl, Seiten: 507 - 512
• Subbiah N, Feißt M, Zeiser R, Möller E, Wilde J
  New materials, processes and design methods for the chip mounting of high-temperature sensors
  2017 18th International Conference on Sensors and Measurement Technology (SENSOR), Nürnberg