Projekte
Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Leistungsbaugruppen
Projektbeschreibung
Die Zuverlässigkeit von Leistungsbauelementen mit SMD oder Bare-Chip-Leistungsbauelementen wird neben Drahtbonds in erster Linie vom Ausfallverhalten der Lötstellen bestimmt. In der Leistungselektronik werden zukünftig verschärfte Zuverlässigkeitsanforderungen gestellt, da die Mechatronik-Integration erhöhte Belastungen durch Temperatur (bis 150°C) und Vibrationen bedingt.
In diesem Vorhaben werden Methoden für die Prognose der Lebensdauer von Lotverbindungen mit bleifreien Lotlegierungen für Applikationen im Bereich Leistungselektronik entwickelt. In dem Vorhaben werden insbesondere:
• die Montage von Leistungsbauelementen auf Leiterplatten
• die Attachment von Leistungs-Chip auf Bare-Chip Substraten
mit bleifreien Lotlegierungen untersucht.
Laufzeit
01.07.2005 bis 30.06.2007
Projektleitung
Wilde J
Finanzierung
Otto von Guericke e.V. (AiF)