Prof. Dr.-Ing. J. Wilde
Zum 1. August 1999 hat Jürgen Wilde den Ruf auf die C3-Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik am Institut für Mikrosystemtechnik der Fakultät für Angewandte Wissenschaften angenommen.
Curriculum Vitae
| Jürgen Wilde wurde 1957 in Aschaffenburg geboren. Er studierte Werkstoffwissenschaften an der Universität Erlangen-Nürnberg, wo er sich in seiner Diplomarbeit mit der Bruchmechanik von Verbundwerkstoffen beschäftigte. Nach dem Studium wechselte Herr Wilde als wissenschaftlicher Mitarbeiter von Prof. Draugelates an das Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfahren der TU Clausthal. Hier erforschte er die Herstellung und Verarbeitung neuer mikrostrukturierter Faserverbundwerkstoffe als Bonddrähte für die Elektronik und promovierte auf diesem Thema.1988 trat Dr. Wilde in das Forschungsinstitut der AEG AG in Frankfurt ein, welches später in die Daimler-Benz AG bzw. DaimlerChrysler AG eingegliedert wurde. Sein Arbeitsschwerpunkt lag dort auf der Werkstoff- und Fertigungstechnologie in der Elektronik. Hier konnte er als Industrieforscher wichtige Beiträge zur Realisierung neuer Technologien in allen relevanten Konzernfirmen leisten. |
| Ab Ende der achtziger Jahre war zunächst die Frage der Zuverlässigkeit der neu einzuführenden Oberflächen-Montagetechnik (SMT) im Konzern zu klären. In der ersten Zeit lag der Fokus auf der Metallurgie und auf den Materialeinflüssen. Etwas später stand dann die Einführung der Statistischen Prozeßkontrolle in der elektronischen Baugruppenfertigung an, um auch fertigungstechnische Einflüsse auf die Qualität zu kontrollieren. Dr. Wilde begleitete als Forscher auch die Einführung der Automatisierten Zerstörungsfreien Prüftechnik von Leiterplatten in die Produktion. Die Qualifizierung metallurgisch verbesserter Halbleitermetallisierungen gemeinsam mit einem amerikanischen Werk fällt ebenfalls in diese Zeit. Die Erprobung von Leitklebstoffen statt bleihaltiger Weichlote für elektronische Baugruppen in der Kfz-Elektronik erfolgte etwas später. Seit 1994 leitete Dr. Wilde eine Arbeitsgruppe für Gehäusetechnik in der Aufbau- und Verbindungstechnik; in dieser Phase wurden vor allem Projekte zur Qualifizierung neuer Materialien und Verarbeitungstechniken für Sensoren, Halbleiter und Multichipmodule durchgeführt. Ergebnisse waren eine umweltfreundliche Gehäusetechnik durch Spritzguß von Hochtemperatur-Thermoplasten und neue Konzepte für die dreidimensionale Integration und den Schutz elektronischer Bauelemente. In den Jahren seit 1996 beschäftigte sich Herr Wilde mit seinem Team unter dem Stichwort “Design-for-reliability” mit Grundlagen und neuen Methoden der konstruktiven Auslegung von SMT-Baugruppen und Leistungselektronik. Ziele waren primär Maßnahmen zur Erreichung großer Zuverlässigkeit und langer Lebensdauer. Wissenschaftliche Schwerpunkte lagen dabei wieder auf den Werkstoffdaten und darüber hinaus auf integrierten Verfahren der thermischen und mechanischen Simulation wie etwa der Finiten-Elemente-Methode. Mit einem derartigen Design-Konzept wurde u. a. das Leistungsteil eines aktuellen Brennstoffzellenfahrzeugs ausgelegt. Parallel dazu wurde in einem Team ein neues Rechenverfahren zur hochgenauen Lebensdauerprognose von Fahrdrähten elektrischer Bahnen entwickelt und in die Entwicklung überführt. Herr Wilde ist Mitglied in den Fachverbänden der DGM - Deutsche Gesellschaft für Materialkunde, der IMAPS - International Microelectronics and Packaging Society and Educational Foundation, sowie im VDI - Verein deutscher Ingenieure. |
Publikationen