Dr.-Ing. M. Berndt
Leitender wissenschaftlicher Mitarbeiter
Curriculum Vitae
| Herr Berndt studierte von 1987 bis 1992 Verfahrenstechnik an der Technischen Universität Dresden. Nach dem Ingenieurdiplom arbeitete er in den Bereichen Qualitätsmanagement und Prozessentwicklung. So beteiligte er sich an der Einführung eines QM-Systems nach dem Medizinproduktegesetz, der Installation einer überregionalen Betriebsdatenerfassung, der Etablierung eines „environmental monitoring“ und leitete eine Nullserienfertigung zur Qualifizierung von Produkten und Betriebsmitteln. Ab 2003 wirkte er an der Technischen Universität Braunschweig. Dort etablierte er erfolgreich ein Fachlabor für die industrielle Bildverarbeitung und baute eine Vorlesung zum operativen Qualitätsmanagement auf. |  |
| In Projekten mit Industriepartnern realisierte er ein optisches Messverfahren zur Analyse des Schaumverhaltens von Getriebeölen und validierte eine berührungslose Endkontrolle von Insulindosiergeräten. Mit der Arbeit „Photogrammetrischer 3D-Bildsensor für die automatisierte Mikromontage“ erzielte er 2007 höchstes Lob. Nach Tätigkeit als Gruppenleiter Verfahrenstechnik bei einem Anbieter für optische Sensoren ist er seit dem 01.01.2012 als Akademischer Rat an der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik an der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg tätig. Er beschäftigt sich mit der Qualität und Zuverlässigkeit von Elektronik, insbesondere für den Einsatz im „condition monitoring“ bei Maschinen und Anlagen sowie im Transportwesen. Besonders wird von ihm neben dem „design for manufacturing“ das „design for measurement“ verfolgt. |
Publikationen
Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Pokar, G.; Berndt, M.: Montage- und Messtechnik zur Fertigung aktiver Mikrosysteme, In Vortrag beim Kolloquium Mikroproduktion der Sonderforschungsbereiche 440, 499 und 516, ISBN 3-8027-8670-X, S. 57-64, Braunschweig, 2003
Tutsch, R.; Berndt, M.: Optischer 3D-Sensor zur räumlichen Positionsbestimmung bei der Mikromontage, VDI-Berichte Nr. 1800, Applied Machine Vision, ISBN 3-18-091800-4, S. 111-118, Stuttgart, 2003
Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Heuer, K.; Pokar, G.; Petz, M.; Berndt, M.: 3D-sensor for the control of a micro assembly robot, Optomechatronic Systems IV, Proceedings of SPIE volume 5264, ISBN 0-8194-5152-5, P. 267-273, Providence, 2003
Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Pokar, G.; Bütefisch, S.; Berndt, M.: Assembly and measuring technique for the manufacturing of active micro systems, Springer Verlag, Microsystems Technologies, Volume 10 - Number 3, P.182-186, Berlin, 2004
Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Heuer, K.; Berndt, M.: Sensor Guided Assembly System For Microassembly, In Proceedings of RAAD'04, 13th International Workshop on Robotics in Alpe-Adria-Danube Region, Brno University of Technology, ISBN 80-7204-341-2, P. 228-233, Brno, 2004
Tutsch, R.; Berndt, M.: An automated foam decay measurement with image processing system, Measurement and Quality Control in Production 2004, VDI-Bericht Nr. 1860, ISBN 3-18-091860-8, P. 237-244, Erlangen, 2004
Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Heuer, K.; Berndt, M.: Sensorgeführtes Montagesystem für die Mikromontage, Robotik 2004, VDI-Berichte Nr. 1841, ISBN 3-18-091841-1, S. 39-46, München, 2004
Büttgenbach, S.; Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Hoxhold, B.; Wrege, J.; Heuer, K.; Berndt, M.: Sensorgeführte Montage aktiver Mikrosysteme, In Vortrag beim Kolloquium Mikroproduktion der Sonderforschungsbereiche 440, 499 und 516, ISBN 3-86130-999-8, S. 263-272, Aachen, 2005
Tutsch, R.; Berndt, M.: Enhancement of image contrast by fluorescence in microtechnology, Optical Measurement Systems for Industrial Inspection IV, Proceedings of SPIE Volume 5856, ISBN 0-8194-5856-2, P. 914-921, München, 2005
Büttgenbach, S.; Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Feldmann, M.; Schöttler, K.; Berndt, M.: Referenzmarken bei der Montage aktiver Mikrosysteme, Mikrosystemtechnik Kongress, ISBN 3-8007-2926-1, S. 459-462, Freiburg, 2005
Büttgenbach, S.; Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Hoxhold, B.; Schöttler, K.; Berndt, M.: Sensor Guided Handling and Assembly of Active Micro-Systems. Microsystems Technology (2006), ISSN 0946-7076 (Paper) 1432-1858 (Online), DOI 10.1007/s00542-006-0088-0, Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg, 2006
Hesselbach, J.; Tutsch, R.; Schöttler, K.; Berndt, M.: Assembly of Hybrid Microsystems Using an Assembly System with 3D Optical Sensor. Annals of CIRP, Vol. 55/1, P. 11-14, Kobe, 2006
Tutsch, R.; Fischer, M.; Petz, M.; Berndt, M.: Photogrammetrie in der Mikromontage Industrielle Bildverarbeitung für automatisierte Produktionen. Fraunhofer IPA Workshop F149, 05.07.2007, Machine Vision Excellence 2007, S. 168-177, Stuttgart, 2007
Tutsch, R.; Berndt, M.: Accurate and robust optical 3D position control in microassembly using fluorescent fiducial marks. Optomechatronic Sensors and Instrumentation III, Proc. of SPIE Vol. 6716, Lausanne, 2007
Berndt, M.: Photogrammetrischer 3D-Bildsensor für die automatisierte Mikromontage, Dissertation, Technische Universität Braunschweig, Schriftenreihe des Instituts für Produktionsmesstechnik, Band 3, Aachen: Shaker, ISBN 978-3-8322-6768-1, 2007
Rathmann, S.; Schöttler, K.; Berndt, M.; Hemken, G.; Raatz, A.; Böhm, S.; Tutsch, R.: Sensor-guided micro assembly of active micro systems by using a hot melt based joining technology. In: Microsystem Technologies, Volume 14, Issue 12, S. 1975-1981, 2008
Tutsch, R.; Keck, Chr.; Berndt, M.: Ein photogrammetrischer Sensor für die Mikromontage. 22. Messtechnisches Symposium AHMT e.V., S. 169-180, Dresden, 2008
Tutsch, R.; Berndt, M.: Miniaturisierter photogrammetrischer 3D-Sensor. InnovationsForum Photonik, Optische Sensorik, (Tagungsband zur Verleihung des Kaiser Friedrich Forschungspreises 2009), S. 52-53, Goslar, 2009
Keck, C.; Berndt, M.; Tutsch, R.: Stereophotogrammetry in Microassembly in Design and Manufacturing of Active Microsystems, Springer-Verlag, ISBN 978-3-642-12902-5, S.309-325, 2010