Publikationsliste Prof. Wilde

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• Sonstige Publikationen

Originalarbeiten in wissenschaftlichen Fachzeitschriften

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2022

• Kohler F, Farina M, Schulz M, Fritze H, Wilde J
  Assembly and interconnection technology for high-temperature bulk acoustic wave resonators
  2022 J. Sens. Sens. Syst., Band: 11, Seiten: 83 - 97

2021

• Schulz M, Ghanavati R, Kohler F, Wilde J, Fritze H
  High-temperature behavior of housed piezoelectric resonators based on CTGS
  2021 J. Sens. Sens. Syst.

2015

• Möller E, Berndt M, Wilde J, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A
  Neue Entwicklungen von elektrisch leitfähigen Klebstoffen für die Anwendung in der Leistungselektronik
  2015 PLUS – Produktion von Leiterplatten und Systemen, Band: 17, Nummer: 8, Seiten: 1636 - 1645
• Möller E, Bajwa A, Wilde J
  Performance-Vergleich von TLP-Bonden, Sintern, Kleben und Löten
  2015 Jahrbuch Mikroverbindungstechnik DVS, Seiten: 178 - 192

2014

• Zeiser R, Fellner T, Wilde J
  Capacitive strain gauges on flexible polymer substrates for wireless intelligent systems
  2014 Journal of Sensors and Sensor Systems, Band: 3, Seiten: 77 - 89
• Steiert M, Wilde J
  Influence of dicing damages on the thermo-mechanical reliability of bare-chip assemblies
  2014 Microelectronics Reliability 2014
• Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
  Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
  2014 Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, Band: 11, Nummer: 1, Seiten: 30 - 36
  
   
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• Steiert M, Berndt M, Wilde J
  Neue Messverfahren zur Form- und Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen unter thermischer Belastung
  2014 PLUS Fachzeitschrift für Produktion von Leiterplatten und Systemen, Band: März 14

2013

• Hönig R, Voessing D, Clement F, Biro D, Preu R, Wilde J
  Evaluation of industrially relevant parameters for contact firing of screen printed front side silver contacts
  2013 Energy Procedia, Band: 38, Seiten: 737 - 744
• Syed M, Ahmed I, Müller C, Wilde J
  Studying the Effects of Internal and External Microstructure on Fatigue Strength of Materials by Electromagnetic Excitation Technique
  2013 Key Engineering Materials, Seiten: 537 - 540

2012

• Hönig R, Kalio A, Sigwarth J, Clement F, Glatthaar M, Wilde J, Biro D
  Impact of screen printing silver paste components on the space charge region recombination losses of industrial silicon solar cells
  2012 Solar Energy Materials and Solar Cells, Band: 106, Seiten: 7 - 10
• Maruthoor, S., Ajayakumar, A., Fuchs, T., Jakovlev, O., Reinecke, H., Wilde J
  Mechanical Characterization of Polycrystalline and Amorphous Silicon Carbide Thin Films Using Bulge Test
  2012 Journal of Microelectromechanical Systems, Band: PP, Nummer: 99, Seiten: 1 - 7
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  Kurzfassung

  This paper aims at determining the mechanical parameters such as Young's modulus, Poisson's ratio, and intrinsic stress of polycrystalline and amorphous silicon carbide thin films using the bulge test. A suitable method for the bulge test of highly compressive amorphous SiC films was devised by developing tensile composite layers involving a highly tensile substrate layer. A setup suitable for use in high temperatures was developed to hold membrane chips mechanically for applying pressure. The center deflection was measured with optical interferometry. The bulge test was done on square and rectangular membranes in order to ascertain the Poisson's ratio and the exact Young's modulus of the material. The tests in this paper were conducted at room temperature. The tensile polycrystalline SiC films were obtained by low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD) at 825 $^{circ}hbox{C}$, using monomethylsilane as the precursor. The amorphous SiC (a-SiC) films were deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process at a temperature of 870 $^{circ}hbox{C}$ with silane and acetylene as precursors. Test chips were pressurized from outside the membrane cavity, and membrane deflection was measured for each pressure step. The poly-SiC layers indicated a Young's modulus of 280 GPa with a Poisson's ratio of 0.237. The Young's modulus of a-SiC films was found to be 232 GPa, but the Poisson's ratio could not be determined as we used a composite layer. A comparison with the existing literature values of Young's modulus was also done.
• T. Fellner, E. Zukowski, J. Wilde, H. Kück, H. Richter, M. Schober, P. Buckmüller
  Modelling of Thermoplastic Materials for the Process-Simulation of Press-Fit Interconnections on Moulded Interconnected Devices
  2012 J Electron Packaging
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  Kurzfassung

  This investigation is aimed at the modeling of both the fabrication process and the reliability of press-fit interconnections on moulded interconnect devices (MID). These are multifunctional three-dimensional substrates, produced by thermoplastic injection moulding for large-series applications. The assembly process and subsequently the durability of press-fit interconnections has been modeled and proved with a finite element software. Especially, a simulation tool for process optimizations was created and applied. In order to obtain realistic results, a creep model for the investigated base material, a liquid-crystal polymer (LCP), was generated and verified by experiments. Required friction coefficients between metal pin and base material were determined by adapting simulations and experiments. Retention forces of pins pressed into substrate holes during as well after the assembly process, and after temperature loads were redicted by simulations. Additionally, the decreasing extraction forces over time due to creep in the thermoplastic base material have been predicted for different storage temperatures as well with finite element analyses. Following, the numerical results of the process and reliability modeling were verified by experiments. It is concluded that the behavior of the mechanical contact of the pin-substrate system, can be suitably described time- and temperature-dependent.
  
  
   
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2011

• Krause J., Woehl R., Rauer M., Schmiga C., Wilde J., Biro D.
  Microstructural and electrical properties of different-sized aluminum-alloyed contacts and their layer system on silicon surfaces
  2011 Sol Energ Mat Sol C
• E. Zukowski, D. Pustan, J. Wilde
  Modelling of material and construction influence on the life time of SAC
  2011 MicroMaterials & NanoMaterials, Seiten: 67 - 73
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  Kurzfassung

  MicroCar 2011,Dresden, pp. 67-73
• Lazarou P., Aspragathos N., Wilde, J.
  Modelling, simulation and design constraints of electrostatic self-assembly of microparts
  2011 CIRP Journal of Manufacturing Science and Technology, Nummer: 4, Seiten: 401 - 407
• R. Hönig, M. Glatthaar, F. Clement, J. Greulich, J. Wilde, D. Biro
  New measurement method for the investigation of space charge region recombination losses induced by the metallization of silicon solar cells
  2011 Energy Procedia, Nummer: 8, Seiten: 694 - 699
• B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel, J. Wilde, E. Rastjagaev
  Realisierung neuer Aufbaukonzepte für die Mechatronik durch kaltgasgespritzte Schichten
  2011 Thermal Spray Bulletin, Nummer: 4, Seiten: 51 - 55
• Dalin J., Wilde J., Lazarou P., Aspragathos N.
  Self-assembly of dies through electrostatic attraction: Modelling of alignment forces and kinematics
  2011 Journal of Micro-Nano Mechatronics, Band: 6, Nummer: 1, Seiten: 23 - 31

2010

• Dalin, J., Wilde, J., Zulfiqar, A., Lazarou, P., Synodinos, A., Aspragathos, N
  Electrostatic attraction and surface-tension-driven forces for accurate self-assembly of microparts
  2010 Microelectronic Engineering 2010, Band: 87, Nummer: 2, Seiten: 159 - 162

2009

• Gradolph, C., Friedberger, A., Müller, G., Wilde, J.
  Acceleration-induced effects on a pressure sensor
  2009 Technisches Messen 2009, Band: 76, Nummer: 10, Seiten: 455 - 463
• E. Rastjagaev, J. Wilde, S. Kümmel, T. Grund, B. Wielage
  Entwicklung neuer Substrate für die Leistungselektronik basierend auf dem Kaltgasspritzen
  2009 Plus Fachzeitschrift 2009, Band: 11, Seiten: 1826 - 1830
• Gradolph, C., Friedberger, A., Müller, G., Wilde, J.
  Impact of high-g and high vibration environments on piezoresistive pressure sensor performance
  2009 Sensors and Actuators, A: Physical 2009, Band: 150, Nummer: 1, Seiten: 69 - 77
• Martens, S., Mack, W., Courtade, F., Perdu, P., Wilde, J., Voelklein, F.
  Laser-Based target preparation in 3D integrated electronic packages
  2009 Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME 2009, Band: 131, Nummer: 3, Seiten: 0310061 - 0310066

2008

• Smorodin, T., Wilde, J., Alpern, P., Stecher, M.
  A temperature-gradient-induced failure mechanism in metallization under fast thermal cycling
  2008 IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Band: 8, Nummer: 3, Seiten: 590 - 599
• Loeckenhoff, R., Dimroth, F., Oliva, E., Ohm, A., Wilde, J., Faiman, D., Biryukov, S., Melnichak, V., Kabalo, S., Bokobza, D., Bett, A.W.
  Development, characterisation and 1000 suns outdoor tests of GaAs monolithic Interconnected Module (MIM) receivers
  2008 Progress in Photovoltaics: Research and Applications 2008, Band: 16, Nummer: 2, Seiten: 101 - 112
• Pustan, D., Wilde, J.
  Diagnose der Life-Cycle-Belastungen von Baugruppen in der Kfz-Elektronik mit Hilfe Mikrosystemtechnischer Sensoren
  2008 VDI Berichte (2011), Seiten: 939 - 949
• Gradolph, C., Müller, G., Friedberger, A., Wilde, J.
  Environmental effects on the acoustic behavior of a screen-protected mems pressure sensor
  2008 Proceedings of IEEE Sensors 2008, Seiten: 86 - 89
• Löw, R., Miessner, R., Pustan, D., Wilde, J.
  Evaluation of stress in electrically-conductive adhesives used in automotive applications
  2008 Advancing Microelectronics 2008, Band: 35, Nummer: 1, Seiten: 20 - 24
• Smorodin, T., Nelle, P., Busch, J., Wilde, J., Glavanovics, M., Stecher, M.
  Investigation and improvement of DMOS switches under fast electro-thermal cycle stress
  2008 Solid-State Electronics 2008, Band: 52, Nummer: 9, Seiten: 1353 - 1358
• Pustan, D., Wilde, J.
  Load Analysis of Electronic Systems
  2008 Technisches Messen 2008, Band: 75, Nummer: 2, Seiten: 135 - 145
• Martens, S., Krueger, B., Mack, W., Voelklein, F., Wilde, J.
  Low-cost preparation method for exposing IC surfaces in stacked die packages by micro-abrasive blasting
  2008 Microelectronics Reliability 2008, Band: 48, Nummer: 8-9, Seiten: 1513 - 1516
• Schneider, F., Fellner, T., Wilde, J., Wallrabe, U.
  Mechanical properties of silicones for MEMS
  2008 Journal of Micromechanics and Microengineering 2008, Band: 18, Nummer: 6
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  Kurzfassung

  art. no. 065008
• Fix, A.R., Nüchter, W., Wilde, J.
  Microstructural changes of lead-free solder joints during long-term ageing, thermal cycling and vibration fatigue
  2008 Soldering and Surface Mount Technology 2008, Band: 20, Nummer: 1, Seiten: 13 - 21
• Fischer, S., Wilde, J.
  Modeling package-induced effects on molded Hall sensors
  2008 IEEE Transactions on Advanced Packaging 2008, Band: 31, Nummer: 3, Seiten: 594 - 603

2007

• Wesling, V., Wilde, J., Knauber, A., Dalin, J., Reiter, R.
  Novel fibre reinforced wires for power electronics
  2007 Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 2007, Band: 38, Nummer: 2, Seiten: 70 - 74
• S. Martens, J. Wilde, E. Zukowski, F. Völklein
  Optimierung von Drahtbondverbindungen durch automatisierte Parametervariation
  2007 Produktion von Leiterplatten und Systemen, PLUS 2007, Band: 12, Nummer: 9, Seiten: 2425 - 2429
• Gradolph, C., Ziemann, T., Müller, G., Wilde, J., Friedberger, A.
  Robust replaceable MEMS packaging for rotor blade integration
  2007 Sensors and Actuators, A: Physical 2007, Seiten: 303 - 309
• J. Wilde, E. Zukowski, W. Scheel, S. Wege
  Verarbeitung und Zuverlässigkeit von Micropackages für Halbleiterbauelemente
  2007 Produktion von Leiterplatten und Systemen, PLUS 2007, Band: 12, Nummer: 9, Seiten: 2457 - 2471

2005

• S. Fischer, H. Beyer, R. Janke, J. Wilde
  The influence of package-induced stresses on moulded Hall sensors
  2005 Microsystem Technologies 2005, Band: 12, Nummer: 1-2, Seiten: 69 - 74
• Erik Deier, Jens Hoyden, Jürgen Wilde, Klaus Becker
  Thermomechanische Einflüsse der Chipklebung auf die Genauigkeit mikromechanischer Drucksensoren, Teil 2: Experimentelle Verifikation
  2005 Technisches Messen 2005, Band: 72, Nummer: 2, Seiten: 111 - 121

2004

• Wilde, J., Zukowski, E.
  Simulation in der Aufbau-und Verbindungstechnik
  2004 GMM-Fachbericht 44 2004, Seiten: 109 - 116

2003

• J. Wilde, Y. Lai
  Design optimization of an eddy current sensor using the finite-elements method
  2003 Microelectronics Reliability 2003, Band: 43, Seiten: 345 - 349
• J. Wilde, M. Feil, J. Murawski, K.-H. Segsa
  Hochtemperaturelektronik - Anwendungsgebiete und Basismaterialien
  2003 Verbindungstechnik in der Elektronik 2003, Band: 15, Nummer: 2, Seiten: 58 - 66
• S. Burmeister, K.-D. Lang, J. Ludewig, K.-J. Wolter, J. Wilde
  Hochtemperaturelektronik - Aufbau- und Verbindungstechnologien
  2003 Verbindungstechnik in der Elektronik 2003, Band: 15, Nummer: 3, Seiten: 112 - 122
• J. Wilde, W. Wondrak, V. Tiederle, R. Schliesser
  Hochtemperaturelektronik - Materialien, Qualifizierung und Awendungsbeispiele
  2003 Verbindungstechnik in der Elektronik 2003, Band: 15, Nummer: 5, Seiten: 213 - 220
• J. Wilde, E. Deier
  Thermomechanische Einflüsse der Chipklebung auf die Genauigkeit mikromechanischer Drucksensoren, Teil 1: Simulation
  2003 Technisches Messen 2003, Band: 70, Nummer: 5, Seiten: 251 - 257

2002

• J. Wilde
  Lebensdauerprognose von Drahtbondverbindungen für die Mechatronik mittels FEM
  2002 GMM-Fachbericht 36 2002, Seiten: 117 - 122
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  Kurzfassung

  Elektonische Baugruppen - Aufbau-und Fertigungstechnik, VDE-Verlag, Fellbach, Germany
• E. Deier, J. Wilde
  Thermomechnisches Verhalten von Klebeverbindungen in der Mikrosystemtechnik.
  2002 GMM-Fachbericht 36 2002, Seiten: 103 - 110
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  Kurzfassung

  Elektonische Baugruppen - Aufbau-und Fertigungstechnik, VDE-Verlag, Fellbach, Germany

2001

• G. Z. Wang, Z. Cheng, K. Becker, J. Wilde
  Applying Anand model to represent the viscoplastic deformation behavior of solder alloys
  2001 Trans ASME J. Electronic Packaging 2001, Band: 123, Nummer: 3, Seiten: 247 - 253
• M. Thoben, X. Xie, D. Silber, J. Wilde
  Reliability of Chip DCB solder joints in AlSiC base plate power modules: influence of chip size
  2001 Microelectronics Reliability 2001, Band: 41, Nummer: 9-10, Seiten: 1719 - 1723

2000

• H. Kanbach, J. Wilde, F. Kriebel, E. Meusel
  3D Si-on-Si stack package
  2000 Soldering & Surface Mount Technology 2000, Band: 12, Nummer: 1, Seiten: 35 - 39
• J. Wilde, K. Becker, M. Thoben, W. Blum, T. Jupitz, G. Wang, Z. Cheng
  Rate dependent constitutive relations based on Anand model for 92.5Pb5Sn2.5Ag solder
  2000 IEEE Trans. Advanced Packaging 2000, Band: 23, Nummer: 3, Seiten: 408 - 414
• Z. Cheng, G. Wang, L. Chen, J. Wilde, K. Becker
  Viscoplastic Anand model for solder alloys and its application
  2000 Soldering & Surface Mount Technology 2000, Band: 12, Nummer: 2, Seiten: 31 - 36

1995

• J. Wilde, T. Ahrens
  Fehlertolernaz thermomechanisch beanspruchter SMD-Lötverbindungen, Teil 1
  1995 Verbindungstechnik in der Elektronik 1995, Band: 7, Nummer: 2, Seiten: 119 - 123

1993

• J. Wilde, N. Pchalek
  Kontaktierung von Solarzellen durch Isotherme Erstarrung
  1993 Verbindungstechnik in der Elektronik 1993, Band: 5, Nummer: 4, Seiten: 172 - 179

1989

• J. Wilde
  Neue Entwicklungen beim Löten
  1989 VDI-Ber. 796, 1989, Seiten: 319 - 337
• U. Draugelates, U.-H. Koenig, J. Wilde
  Ultraschallschweißen von Aluminiumdrähten auf Silber-Palladium-Metallisierungen
  1989 Verbindungstechnik in der Elektronik 1989, Band: 1, Nummer: 1, Seiten: 27 - 30

1988

• U. Draugelates, J. Wilde
  Eigenschaften neuartiger Feindrähte aus Faserverbundlegierungen
  1988 DVS-Ber. 110, Deutscher Verlag für Schweißtechnik, 1988, Seiten: 142 - 146
• U. Draugelates, J. Wilde
  Laserstrahlschweißen des kaltzähen Stahls X8Ni9
  1988 DVS-Ber. 113, Deutscher Verlag für Schweißtechnik 1988
• U. Draugelates, J. Wilde, J. Krohn
  Metallische Verbundwerkstoffe in der elektronischen Fertigung
  1988 Werkstofftag 1988, VDI-Ber. 670, Seiten: 269 - 283
• U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
  Verbindungseingenschaften und Prozeßverlauf beim Unltraschlall-Bonden von neuartigen Faserverbunddrähten
  1988 DVS-Ber. 110, Deutscher Verlag für Schweißtechnik, 1988, Seiten: 22 - 26

1987

• U. Draugelates, J. Wilde, J. Krohn
  Miniatur-Klebeverbindungen mit silbergefülltem Epoxidklebstoff
  1987 Adhäsion 1987, Band: 9, Nummer: 10, Seiten: 14 - 22

1986

• U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
  Gefügedarstellung an Mikrofügeverbindungen von Faserverbundfeinstdrähten
  1986 Metallographie 1987, Band: 17
• U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
  Vergleich von Mikrofügeverbindungen zur Herstellung von Draht-Substrat-Kontaktierungen mit neuartigen Faserverbunddrähten
  1986 DVS-Ber. 102, Deutscher Verlag für Schweißtechnik 1986, Seiten: 27 - 31
• U. Draugelates, J. Krohn, J. Wilde
  Weichlöten hochverformter Faserverbunddrähte
  1986 DVS-Ber. 104, Deutscher Verlag für Schweißtechnik 1986, Seiten: 1 - 12

1985

• J. Wilde, W. Groll, F.W. Kleinlein
  Measurement of crack propagation data in small slices of brittle materials in controlled bending
  1985 J. Mater. Sci 1985, Band: 20, Seiten: 4069 - 4074
• U. Draugelates, J. Wilde
  Mikrostruktur und Eigenschaften eines dreiphasigen Faserverbundstoffes - der Einfluß von Verformung und Wärmebehandlung
  1985 Verbundstoffe 1985, Band: 2, Seiten: 193 - 211

Buchbeiträge

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2007

• J. Wilde, L. Reindl, C. Stewart
  Design: Testing, Calibration, and Compensation
  In: Elsevier Comprehensive Microsystems
  2007, Elsevier,
• H. Reichl, W. Scheel, S. Wege, J. Wilde, E. Zukowski
  Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale-Packages
  In: Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2007/2008, DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.
  2007, k.a.,

2006

• Wilde J
  Aufbau- und Verbindungstechnik
  In: Handbuch der Mess- und Automatisierungstechnik im Automobil
  2006, Springer-Verlag, H.J. Gevatters, U. Grünhaupt, Seiten: 155 - 185, H.J. Gevatters, U. Grünhaupt, ISBN: 978-3-540-21205-1
• J. Wilde, M. Schneider-Ramelow, M. Petzold, W. Scheel
  Methoden zur Zuverlässigkeitsqualifizierung neuer Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik - Herausforderungen und Möglichkeiten.
  In: Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
  2006, Dr. Markus A. Detert, Seiten: 94 - 134, ISBN: 3-934142-53-2

Kurzbeiträge

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2014

• Tondorf M, Mouselimis K, Gan Y, Wilde J
  Self-assembly of MEMS Using Electrostatic Forces
  2014 Mikrosystemtechnik in Deutschland 2014, Seiten: 48 - 49

Konferenzbeiträge

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2023

• Huai H, Chidanandappa N, Wilde J
  Application of Machine Learning to Recognize Wire Bond Lift-Off in Power Electronics Manufacturing
  2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EurosimeE, Malta

2022

• Kohler F, Michgehl J, Wilde J
  Influence analysis of the packaging technology for piezoelectric sensors operating up to 1000 °C
  2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
• Pham Q.D., Holle N., Wilde J
  Characterization of Wetting behavior of commercial flux systems by impedance measurement technique
  2022 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)
• Gassner A, Conzelmann A, Palkowski H, Wilde J, Mozaffari-Jovein H
  Effect of Electrochemical Potential on Tribocorrosion Behaviour of AISI 420
  2022 Journal of Bio- and Tribo-Corrosion, Band: 8
• Hallak A, Seblini L, Wilde J, Frank R, Drummer D
  Assessment and Characterization of dual-hardening Adhesion Promoter for Self-Healing in Metal-Plastic Hybrid System
  2022 France, Paris
• Hallak H, Wilde J
  Optimizing the Curing Process of dual-hardening Adhesion Promoter for Self-Healing Mechanisms in Thermoplastic, Media-Tight Injection Molded Housings
  2022 Material and Structural Design of Novel Adhesives, Adhesive Systems and Self-Healing Adhesives
• Huai H, Wilde J
  Application of Finite Element Simulations for the Determination of Defects in Electrical Interconnections in Power Modules
  2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE, Malta
• Huai H, Steiner N, Ruiz R, Schiffmacher A, Wilde J
  Design of a Health-monitoring Device for Surveillance of Power Modules Based on Fluctuations of the Local Magnetic Field
  2022 Photonics & Electromagnetics Research Symposium, PIERS
• Huai H, Wolff M, Naserizaker N, Ehret E, Griepentrog G, Wilde J
  Determination of Ideal Magnetic Sensor Arrangements for Health Monitoring of Power Electronic Modules
  2022 Power Conversion and Intelligent motion, PCIM, Nuremberg
• Schulz M, Ghanavati R, Kohler F, Wilde J, Fritze H
  Electromechanical properties of housed piezoelectric CTGS resonators at high temperatures – Modeling of housing influence
  2022 Technisches Messen, Deutsche Forschungsgemeinschaft
• Schiffmacher A, Malasani S, Prescher M, Kirste L, Wilde J
  In-situ Detection of Degradation in Power Electronic Modules During Lifetime Testing using Lock-in Thermography
  2022 CIPS 20202; 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Berlin, Germany
• Hallak A, Mathpati M, Wilde J
  Investigating the Adhesion Promoter Ability to Create Self-Healing Mechanisms in Thermoplastic, Media-Tight Injection-Molded Housings
  2022 16. International Conference on Adhesives Technology for Electronic Applications, Zurich, Switzerland, January 14-15, 2022
• Hallak A, Wilde J, Sharma M, Seblini L
  Investigation on Self-Healing Mechanisms in Metal-Polymer Structures
  2022 23. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde , Leoben, Österreich
• Kohler F, Krämer J, Schulz M, Fritze H, Wilde J
  Material Behaviour and Influence of Ceramics for Application in a Sensor Housing under High Temperature Load
  2022 ITG/GMA- Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2022, 10.-11. Mai 2022, Nürnberger CongressCenter
• Schiffmacher A, Bashiti A, Strahringer D, Wilde J, Kempiak C, Lindemann A, Rudzki J, Stroebel-Maier H
  New Lifetime Model for Advanced Power Semiconductor Interconnects
  2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

2021

• Hallak A, Wilde J
  Optimization of the Curing Process of dual-hardening Adhesive used in Thermoplastic Injection Molded Housings
  2021 EURADH - 13th European Adhesion Conference, Antibes, France
• Hallak A, Wilde J
  Assessment of High-Temperature Reliability of Adhesion Promoter for Self-Healing Mechanisms in Thermoplastic, Media-Tight Injection Molded Housings
  2021 in-adhesives, Symposium on Innovations in Adhesives and their Applications
• Kempiak C, Schiffmacher A, Chupryn A, Lindemann A, Wilde J, Rudzki J, Osterwald F
  Accelerated Qualification of Highly Reliable Chip Interconnect Technology by Power Cycling Under Thermal Overload
  2021 PCIM Europe digital days 2021
• Schiffmacher A, Strahringer D, Malasani S, Wilde J, Kempiak C, Lindemann A
  In Situ Degradation Monitoring Methods during Lifetime Testing of Power Electronic Module
  2021 2021 IEEE 71st Electronics Components and Technology Conference (ECTC)
• Kohler F, Hahn D, Schulz M, Fritze H, Wilde J
  Challenges for a High Temperature Glass Solder for the Assembly Concept of a Piezoelectric Resonator
  2021 Sensors
• Huai H, Laskin G, Fratz M, Seyler T, Beckmann T, Bertz A, Wilde J
  Detecting Local Delamination of Power Electronic Devices Through Thermal-Mechanical Analysis
  2021 SMSI, Sensor and Measurement Science International
• Franke J, Wang Lihui, Bock K, Wilde J
  Electronic module assembly
  2021 CIRP Annals, Band: 70, Nummer: 2, Seiten: 471 - 493
• Huai H, Laskin G, Fratz M, Seyler T, Beckmann T, Bertz A, Carl D, Wilde J
  Evaluating Local Delamination of Power Electronic Devices Through Thermal-Mechanical Analysis
  2021 ,22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
• Laskin G, Huai H, Fratz M, Seyler T, Beckmann T, Schiffmacher A, Wilde J, Carl D
  High-speed electronic speckle pattern interferometry for analysis of thermo-mechanical behavior of electronic components
  2021 Optical Measurement Systems for Industrial Inspection XII (SPIE)
• Schulz M, Kohler F, Wilde J, Fritze H
  Housed Temperature Sensors Based on Piezoelectric Resonators for High-Temperature Applications
  2021 SMSI, Sensor and Measurement Science International
• Schiffmacher A, Malasani S, Kempiak C, Lindemann A, Wilde J
  In-situ Degradationserfassung mittels Lock-In Thermographie während aktiver Lastwecheltests
  2021 50. Kolloquium Leistungshalbleiter-Bauelemente und ihre systemtechnische Integration
• Kohler F, Farina M, Zeitouny Z, Schulz M, Fritze H, Wilde J
  Materialien und Prozesse für zuverlässige Aufbautechnologien von piezoelektrischen Sensorelementen bis 1000 °C
  2021 4. Symposium Materialtechnik und e-Conference des Clausthaler Zentrum für Materialtechnik
• Hallak A, Mathpati M, Wilde J
  Self-Healing Mechanisms in Thermoplastic, Media-Tight Injection-Molded Housings
  2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

2020

• Feißt M, Wilde J
  Niedertemperatur-Verbindungstechnik für MEMS-Sensorbauelemente
  2020 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020, Fellbach, ISBN 978-3-8007-5185-3, VDE VERLAG GMBH, Band: 94, Seiten: 199 - 203
• Kohler F, Wilde J
  Untersuchung der Einflussfaktoren zur Industrialisierung der Prozesse beim mediendichten Umspritzen von mechatronischen Komponenten
  2020 Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020, Fellbach, ISBN 978-3-8007-5185-3, VDE VERLAG GMBH, Band: 94, Seiten: 114 - 118
• Kohler F, Wilde J
  Assembly Technologies for Piezoelectric Sensors up to 1000 °C
  2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL
• Subbiah N, Schiffmacher A, Song X, Wilde J
  Comparison of Silver Sintered Assemblies on Non-DCB Substrates
  2020 CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Berlin, Germany, pp. 1-7.
  
   
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• Schiffmacher A, Qelibari A, Rudzki R, Osterwald F, Wilde J
  Deformation Measurements during Active Operation of Power Modules with Novel Assembly and Packaging Technology
  2020 CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Berlin, Germany
  
   
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• Gaiser P., Klingler M, Wilde J
  Lifetime model for the fatigue fracture in Cu/Al2O3/Cu composites: experimental validation of a substantial lifetime enhancement by Cu step etching
  2020 Journal of Electronic Packaging
• Schiffmacher A, C. Kempiak, J. Rudzki, F. Osterwald, A. Lindemann, Wilde J.
  Thermomechanical Deformations of Power Modules with Sintered Metal Buffer Layers under Consideration of the Operating Time and Conditions
  2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, USA, 2020, pp. 561-567
  
   
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• Schiffmacher A, Strahringer D, Kempiak C, Rudzki J, Osterwald F, Lindemann A, Wilde J
  Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Leistungsmodulen mit neuartiger Aufbau- und Verbindungstechnik
  2020 49. Kolloquium Leistungshalbleiter-Bauelemente und ihre systemtechnische Integration

2019

• V. Polezhaev, A. B. Sharma, A. Schiffmacher, L. Litzenberger, J. Wilde, T. Huesgen
  Development of a novel 600V/50A power package with semiconductor chips sandwiched between PCB substrates using double-side Ag-sintering
  2019 International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, PCIM Europe, Nuremberg, 2019 , Seiten: 1 - 6
• Schiffmacher A, Wilde J
  Analyse von thermomechanischen Verformungen in Leistungsmodulen mit neuartiger Aufbau- und Verbindungstechnik im laufenden Betrieb
  2019 Kolloquium Leistungshalbleiter-Bauelemente und ihre systemtechnische Integration
• Subbiah N, Feng Q, Wilde J
  High-Temperature Pressure Sensor Package and Characterization of thermal stress in the assembly up to 500 °C
  2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 878 - 883
• Feißt M, Li C, Wilde J
  Material Model and Simulation of Multilayer-AgSn-Foils for Transient-Liquid-Phase Bonding of Sensor Elements
  2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Hannover, pp.1-6
• Feißt M, Wilde J
  Niedertemperatur-Verbindungstechnik für Sensorsysteme mittels Transient-Liquid-Phase Bonding
  2019 Mikrosystemtechnik Kongress 2019, Berlin, ISBN 978-3-8007-5090-0, VDE VERLAG GMBH, Seiten: 312 - 315
• Feißt M, Kustermann J, Schuhmacher A, Wilde J
  Process Optimization of Foil-Based Transient Liquid Phase Bonding for Die Attachment
  2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Wrozlaw
• Schiffmacher A, Litzenberger L, Wilde J
  Silver Sintering on Organic Substrates for the Embedding of Power Semiconductor Devices
  2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference Kolloquium Liestungshalbleiter-Bauelemente und ihre sytemtechnische Integration
  
   
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2018

• Feißt M, Möller E, Wilde J
  Analysis of Transient Thermal-Mechanical Stresses in Power Devices Using Test Chips and Optical Techniques
  2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart, Seiten: 269 - 273
• Subbiah N, Bruckner G, Beltran Ramirez K, Wilde J
  Concept and Implementation of High-Temperature Pressure Sensor Package up to 500 °C
  2018 19th ITG/GMA-Symposium, Sensors and Measuring Systems (SENSOR), Nürnberg, Seiten: 55 - 60
• Subbiah N, Beltran Ramirez K, Wilde J
  Concept and Implementation of High-Temperature Pressure Sensor Package up to 500 °C
  2018 Sensoren und Messsysteme, 26. - 27.Juni 2018 in Nürnberg , Seiten: 55 - 60
• Eltermann F, Wilde J
  Fertigungsgerechte Primerprozesse für das mediendichte Umspritzen großer mechatronischer Komponenten - Prozesstechnologieentwicklung und Zuverlässigkeit
  2018 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 18734 N (FVA-Nr. 746 I „PRIME“), FVA-Heft Nr. 1287, Herausgabedatum: 30.04.2018
• Subbiah N, Feng Q, Beltran Ramirez K, Wilde J
  Flip-chip Die Attachment for High-temperature Pressure Sensor Packages up to 500 °C
  2018
• Subbiah N, Feng Q, Beltran Ramirez K, Wilde J
  Implementation of High-Temperture Pressure Sensor Package and Characterization up to 500 °C
  2018 2018 20th Electronics Packaging Technology Conference
• Schautzgy J, Wilde J
  Lebensdaueruntersuchungen an vibrationsbelasteten elektrischen Steckverbindungssystemen
  2018 Workshop des DVM-Arbeitskreises Zuverlässigkeit mechatronischer und adaptronischer Systeme, München, Seiten: II-1 - II-18
• Ayasli R, Wilde J
  Nutzung AVT-bezogener Merkmale zur Absicherung elektronischer Bauteile gegen Fälschung
  2018 DVS Berichte, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018, Band: 340, Seiten: 319 - 323
• Feißt M, Schätzle P, Wilde J
  Power Chip Interconnections Based on TLP and Sintering of CTE- Matched Conductors
  2018 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), Stuttgart, Seiten: 331 - 336
• Schiffmacher A, Litzenberger L, Wilde J, Polezhaev V, Huesgen T
  Power Electronic Assemblies on Printed Wiring Boards Mounted by Silver Sintering
  2018 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden
  
   
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• Schiffmacher A, Wilde J
  Silber-Sintern auf organischen Schaltungsträgern zur Integration von Leistungshalbleitern
  2018 47. Kolloquium Leistungshalbleiter-Bauelemente und ihre systemtechnische integration
• Feißt M, Möller E, Wilde J
  Testchips für die Stressmessung beim Power-Cycling
  2018 DVS Berichte, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018, Band: 340, Seiten: 113 - 117
• Feißt M, Yu J, Wilde J
  Transient Liquid Phase Bonding Using AgSn-Alloys for Stress Reduced Sensor Mounting
  2018 IEEE 68th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), San Diego, Ca, Seiten: 293 - 300
• Feißt M, Wilde J
  Transient-Liquid-Phase Bonding (TLP) mit AgSn-Schichtsystemen für die Montage von Mikrosystemen
  2018 IMAPS Herbstkonferenz 2018, München

2017

• Eltermann F, Wilde J
  Improving Tightness of Injection Molding Housings by Using Advanced Adhesive Materials and Approaches
  2017 3rd Symposium on Innovations in Adhesives and their Applications in-adhesives 2017, Verlag MKVS GbR, Seiten: 51 - 63
• Subbiah N, Ghosh S, Zeiser R, Wilde J
  Comparison of packaging concepts for high-temperature pressure sensors at 500°C
  2017 IEEE 67th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), Orlando, Fl, USA
• Feißt M, Möller E, Wilde J
  Dynamic Stress Measurements of Electronic Devices During Active Operation
  2017 IEEE 67th Electronic Components & Technology Conference (ECTC), Orlando, Fl, Seiten: 507 - 512
• Eltermann F, Wilde J
  Innovative Prozesstechnologien für mediendichte Metalldurchführungen in thermoplastischen Umformungen
  2017 Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik, Bad Hersfeld TechnoBond, Band: 3, Seiten: 126 - 129
• Subbiah N, Feißt M, Zeiser R, Möller E, Wilde J
  New materials, processes and design methods for the chip mounting of high-temperature sensors
  2017 18th International Conference on Sensors and Measurement Technology (SENSOR), Nürnberg
• Eltermann F, Ziegler L, Wiesenfarth M, Wilde J, Bett A W
  Performance and Failure Analysis of Concentrator Solar Cells after Intensive Stressing with Thermal, Electrical, and Combined Load
  2017 13th International Conference on Concentrator Photovoltaics (CPV-13), Ottawa, Canada, AIP Conference Proceedings, Band: 1881, Seiten: 050002 - 050007

2016

• Möller E, Schiffmacher A, Wijaya A, Wilde J
  In-Situ Measurement of Stress Development in ECA for Die-Attachment of Electronic Devices
  2016 66th Electronic Components & Technology Conference, Las Vegas, ISBN: 978-1-5090-1204-6, ECTC, Seiten: 700 - 706
  
   
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• Grieger F, Middelstädt L, Lindemann A, Möller E, Wilde J
  Investigations of Power Semiconductor Modules using Conductive Adhesive for Chip Assembly
  2016 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems CIPS, Nürnberg, ISBN: 978-3-8007-4171-7, VDE Verlag, Band: ETG Fachbericht, Nummer: 148, Seiten: 224 - 229
• Wilde J, Möller E, Bajwa A
  Performance Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher Verlustleistung
  2016 8. DVS/GMM Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, ISBN: 978-3-8007-4147-2, VDE-Verlag, Seiten: 223 - 228
• Möller E, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A, Wilde J
  Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebeverbindungen für die Leistungselektronik
  2016 8. DVS/GMM Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, ISBN: 978-3-8007-4147-2, VDE-Verlag, Seiten: 47 - 51
• Gaiser P., Klingler M., Wilde J.
  Novel concepts for modelling and enhancing the DBC-Al2O3 lifetime
  2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Seiten: 1 - 5
• Möller E, Wilde J, Middelstädt L, Lindemann A
  Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Leistungselektronik
  2016 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 491 Z (DVS-Nr. 10.073 „LeitKleben“), Herausgabedatum: 31.03.2016
• Bajwa A, Wilde J
  Reliability modeling of Sn–Ag transient liquid phase die-bonds for high-power SiC devices
  2016 ISSN: 0026-2714 Microelectronics Reliability, Band: 60, Seiten: 116 - 125
• Bajwa A, Wilde J
  Reliability of Ag-sintering and Sn-Ag TLP -bonding for mounting of SiC and GaN devices
  2016 9th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPS)
• Bajwa A, Wilde J, Reiner R, Quay R
  Thermal performance of high-temperature stable die-attachments for GaN HEMTs
  2016 9th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPS)
• Wijaya A, Möller E, Wilde J
  Thermal stress characterization of power electronics with digital image correlation
  2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Grenoble, DOI: 10.1109/ESTC.2016.7764482

2015

• Möller E, Bajwa A, Wilde J
  Niedertemperatur-Bondverfahren für thermisch-elektrische Hochleistungssysteme
  2015 MikroSystemTechnik Kongress, Karlsruhe, ISBN 978-3-8007-4100-7, VDE Verlag GmbH, Seiten: 657 - 660
• Bajwa A, Qin Y, Reiner R, Quay R, Wilde J
  Assembly and packaging technologies for high-temperature and high-power GaN devices
  2015 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Band: 5, Nummer: 10, Seiten: 1402 - 1416
• Zeiser R, Wagner P, Ayub S, Henneck S, Wilde J
  Flip-chip package for pressure sensors with operation-temperatures up to 500 °C
  2015 AMA SENSOR Conference, Nürnberg
• Bajwa A, Möller E, Wilde J
  Die-Attachment Technologies for High-Temperature Applications of Si and SiC-Based Power Devices
  2015 Proc. 65th Electronic Components & Technology Conference, San Diego, Seiten: 2168 - 2174
• Möller E, Bajwa A, Wilde J
  Performance-Vergleich von TLP-Bonden, Sintern, Kleben und Löten
  2015 4.DVS Tagung Weichlöten, Hanau, ISBN 978-3-945023-37-2 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 310, Seiten: 121 - 128
• Tondorf M, Wilde J
  Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen
  2015 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 17456 N (DVS-Nr. 10.066 „Self-Assembly“), Herausgabedatum: 10.02.2015
• Gaiser P, Klingler M, Wilde J
  Fracture Mechanical Modeling for the Stress Analysis of DBC Ceramics
  2015 IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics (Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems), Budapest
• Möller E, Middelstädt L, Grieger F, Lindemann A, Wilde J
  Investigation on the Suitability of Electrically Conductive Adhesives for Die-Attachment of Power Devices
  2015 European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Friedrichshafen, ISBN 978-0-9568086-1-5
• Zeiser R, Ayub S, Wagner P, Müller J, Henneck S, Wilde J
  LOW STRESS FLIP-CHIP PACKAGE FOR PRESSURE SENSORS OPERATING AT 500 °C
  2015 18th Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems - Transducers, ISBN 978-1-4799-8955-3, Seiten: 1271 - 1274
• Wilde J, Petzold M
  Modellierung der Bruchwahrscheinlichkeit von Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten
  2015 2015 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 17790 BG (DVS-Nr. 10.074 „ObMod“), Herausgabedatum: 16.06.2015

2014

• Möller E, Bajwa A, Wilde J
  Vergleich alternativer Verbindungstechniken für leistungselektronische Bauelemente
  2014 IMAPS Herbstkonferenz, München
• Bajwa A, Qin Y, Wilde J, Reiner R, Waltereit P, Quay R
  Assembly and packaging technologies for high-temperature and high-power GaN HEMTs
  2014 Proc 64th Electronic Components & Technology Conf, Orlando, FL , Seiten: 2181 - 2188
• Möller E, Bajwa A, Rastjagaev E, Wilde J
  Comparison of new die-attachment technologies for power electronic assemblies
  2014 Proc 64th Electronic Components & Technology Conf, Orlando, FL , Seiten: 1707 - 1713
• Kalio A, Richter A, Schmiga C, Glatthaar M, Wilde J
  Study of dielectric layers for bifacial n-type silicon solar cells with regard to optical properties, surface passivation quality, and contact formation
  2014 Ieee J Photovolt, Band: 4, Nummer: 2, Seiten: 575 - 580
  
   
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• Bajwa A, Qin Y, Zeiser R, Wilde J
  Foil based transient liquid phase bonding as a die-attachment method for high temperature devices
  2014 8th International Conference on Integrated Power Electronic Systems (CIPD)
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  Kurzfassung

  ISBN: 978-3-8007-3578-5
• Tondorf M, Gan Y, Mouselimis K, Wilde J,
  Elektrostatisch-fluidische Selbstassemblierung für die hochgenaue Mikro-Montage von MEMS
  2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 46 - 51
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  Kurzfassung

  In der Mikromontage müssen in der Regel aufwändige Maschinen eingesetzt werden, wenn eine Genauigkeit von unter 10 μm gefordert ist. Hier wird ein Verfahren präsentiert, bei dem das Bauteil in elektrostatischen Feldern positioniert und anschließend in situ ausgehärtet wird. Der Prozesszyklus besteht aus den drei Schritten Klebstoffapplikation, Bauteilausrichtung und Aushärtung des Klebstoffes. Auf der Oberseite des Substrats sowie an der Unterseite des Chips befinden sich Elektrodenpaare, welche in Serie geschalteten Plattenkondensatoren entsprechen. Beim Anlegen einer Spannung an die Substratelektroden bilden sich dreidimensionale elektrische Felder zwischen den Elektroden aus. Diese bewirken auch laterale Kräfte auf das Bauelement. Wenn dieses auf einem niederviskosen Klebstofffilm platziert ist, so wird es verschiebbar und kann bei Überlappung der Elektroden-Paare zentriert werden. Im nächsten Schritt wird der UV-härtbare Klebstoff belichtet und das Bauteil wird damit fixiert. In dem Beitrag wird zunächst das grundlegende Konzept des Prozesses gezeigt. Anschließend wird das Verfahren mit seinem Prozessablauf und seinen Einflussparametern dargestellt und modelliert. Weiterhin werden Selbstjustagestrukturen sowie die Versuchsanlage zum Self-Assembly vorgestellt und es werden erste Anwendungsbeispiele gezeigt.
• Reichling B, Fix A, Ratchev R, Wilde J
  Untersuchung des Verhaltens bleifreier Lötverbindungen unter Vibrationsbelastung
  2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 134 - 140
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  Kurzfassung

  Vibration ist neben thermisch-mechanischen Ursachen ein wesentlicher Grund für den Ausfall von Steuergeräten. Hauptausfallursache bei Vibration ist eine Krümmung der Leiterplatte bzw. eine Dehnung an der Leiterplattenoberfläche. Insbesondere die Lötstellen großflächiger Bauelemente werden durch die Leiterplattenkrümmung stark beansprucht. Diese Beanspruchung führt zur Bildung von Rissen im Lotmaterial und schließlich zum Ausfall der Lötstelle. In dieser Arbeit werden großflächige Ball Grid Array Bauelemente (BGA) Vibrationsbelastungen ausgesetzt und die Ausfallursachen untersucht. Bei sinusförmiger Vibrationsbelastung hat das bleifreie Zinnbasislot bei gleicher Beanspruchung eine kürzere Lebensdauer als das Zinn-Blei-Lot.
• Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Beckmann T, Fratz M
  Verformungsmessung an elektronischen Bauteilen und Baugruppen mit Grauwertkorrelation und Holografie
  2014 , Band: DVS-Berichte, Nummer: 301, Seiten: 159 - 165
• Zeiser R, Ayub S, Wilde J
  Fabrication, Packaging and Characterization of Platinum based Pressure Sensors for Operation at 500 °C
  2014 17. ITG/GMA-Fachtagung für Sensoren und Messsysteme, Nürnberg
• Zeiser R, Ayub S, Berndt M, Müller J, Wilde J
  Failure mode analysis and optimization of assembled high temperature pressure sensors
  2014 IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Eurosime, Gent, Belgien
• Ocklenburg J, Rastjagaev E, Möller E, Wilde J
  Is Conductive Adhesive Bonding Suited for the Die-Attachment of Power Devices
  2014 VDE-Verlag, Seiten: 382 - 387
  
   
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• Steiert M, Wilde J
  New equivalent stress describes the dicing caused anisotropic breaking strength of silicon dies
  2014 2014 Proc. of the IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Gent
• Elger G, Kandaswamy V, Derix R, Wilde J
  Transient thermal analysis as a highly sensitive test method for the reliability investigation of high power LEDs during temperature cycle tests
  2014 Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, Band: 11, Seiten: 51 - 56
• Kurzmanowski D, Wilde J
  Using layout data for predicting effects on production processes in PCB-manufacturing
  2014 Proceedings of the 37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Seiten: 315 - 320

2013

• Zeiser R, Steiert M, Berndt M, Wilde J, Fratz M, Beckmann T
  Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie
  2013 Mikrosystemtechnik Kongress / Aachen VDE Verlag GmbH
• Zeiser R, Ayub S, Hempel J, Berndt M, Wilde J
  Mechanical Stress Analyses of Packaged Pressure Sensors for Very High Temperatures
  2013 46th International Symposium on Microelectronics IMAPS2013 / Orlando
• Woehl R, Rüdiger M, Biro D, Wilde J
  All-screen-printed back-contact back-junction silicon solar cells with aluminum-alloyed emitter and demonstration of interconnection of point-shaped metalized contacts
  2013 , Band: 23, Nummer: 2, Seiten: 226 - 237
• Zeiser R, Wilde J, Lehmann L, Fiedler V
  Reliability of Flip-Chip Technologies for SiC-MEMS operating at 500 °C
  2013 ECTC / Las Vegas / IEEE
• Bajwa A, Zeiser R, Wilde J
  Process Optimization and Characterization of a Novel Micro-Scaled Silver Sintering Paste as a Die-Attach Material for High Temperature High Power
  2013 ISSE / Alba Iulia
• Wilde J, Zeiser R, Wagner P
  Assembly and Interconnection Technologies for Sensors for Very High Temperature Applications
  2013 AMA Sensor Conference / Nürnberg
• Zeiser R, Berndt M, Wilde J
  Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen bis 500°C
  2013 Spitzencluster MST BW / Stuttgart
• Herboth T, Guenther M, Zeiser R, Wilde J
  Investigation of Stress States in Silicon Dies Induced by the Low Temperature Joining Technology
  2013 EuroSimE / Wroclaw
• Flarup Jensen K, Rahmann M, Veurman W, Brandt H, Im C, Wilde J, Hinsch A, Lee J
  Glass frit dissolution influenced by material composition and the water content in iodide/triiodide electrolyte of dye-sensitized solar cells
  2013 Int J Photoenergy
• Steiert M, Wilde J
  Chip-Side-Healing as a Basis for Robust Bare-Chip Assemblies
  2013 Proc. of the 64th IEEE Electronic Components and Technology Conference / Las Vegas
• Steiert M, Wilde J, Petzold M, Gerbach R, Naumann F
  Einfluss der Wafervereinzelung auf die Bruchfestigkeit von Silizium-Chips und Methode zur Bruchfestigkeitssteigerung
  2013 Mikroverbindungstechnik / Düsseldorf / DVS
• Mouselimis, K., Gan, Y., Huhn, A., Wilde, J.
  Elektrostatische und fluidische Selbstassemblierung für die hochgenaue Mikro-Montage von MEMS
  2013 MST Kongress / Aachen
• Herboth T, Guenther M, Fix A, Wilde J
  Failure mechanisms of sintered silver interconnections for power electronic applications
  2013 Electronic Components and Technology Conference / Las Vegas , Seiten: 1621 - 1627
  
   
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• Steiert M, Wilde J, Petzold M
  Methoden zur Modellierung und Vermeidung von "Chipcrack"
  2013 Proc. of the 5th Mircocar Conference / Leipzig
• Steiert M, Wilde J, Naumann F, Gerbach R, Petzold M
  Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
  2013 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 16672 N (DVS-Nr. 10.062 „Chipcrack“), Herausgabedatum: 30.03.2013
• Flarup Jensen K, Veurman W, Brandt H, Im C, Wilde J, Hinsch A
  Parameter study on UV-induced degradation of dye-sensitized solar cells
  2013 Materials Research Society / San Francisco
  
   
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• Hempel J, Finke D, Steiert M, Zeiser R, Berndt M, Wilde J, Reindl M
  SAW Strain Sensors- High Precision Strain Sensitivity Investigation on Chip-Level
  2013 Joint UFFC, EFTF and PFM Symposium / Prag
• Hempel J, Boccard J-M, Wilde J
  SSI-TorqueSENS - Radarbasierte Drehmomentmessung mit OFW-Resonatoren, Teilvorhaben MODAVT - Modellierung der AVT von drahtlosen Drehmomentsensoren zur Minimierung der Querempfindlichkeiten
  2013 Abschlussbericht Teilvorhaben MODAVT (Förderkennzeichen: 16SV5478K), Herausgabedatum: 16.08.2013
• Flarup Jensen K, Brandt H, Im C, Wilde J, Hinsch A
  Stability of UV illuminated dye sensitized solar cells (DSC) studied by photoinduced absorption in the second range
  2013 28th European PV Solar Energy Conference and Exhibition / Paris
  
   
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• Hempel J, Anees S, Zukowski E, Berndt M, Wilde J, Reindl L
  Strain Transfer Analysis Of Integrated Surface Acouistic Wave Sensors
  2013 ASME InterPACK / San Francisco
• Hönig R, Dürrschnabel M, Mierlo W, Aabdin Z, Bernhard J, Biskupek J, Eibl O, Kaiser U, Wilde J, Clement F, Biro D
  The Nature of Screen Printed Front Side Silver Contacts - Results of the Project MikroSol
  2013 Proceedings of the Fourth Workshop on Metallization for Crystalline Silicon Solar Cells , Band: 43, Seiten: 27 - 36

2012

• Kalio A, Leibinger M, Filipovic A, Kruger K, Glatthaar M, Wilde J
  Development of lead-free silver ink for front contact metallization
  2012 Solar Energy Materials and Solar Cells, Band: 106, Seiten: 51 - 54
• Hönig R, Kalio A, Sigwarth J, Clement F, Glatthaar M, Wilde J, Biro D
  Impact of screen printing silver paste components on the space charge region recombination losses of industrial silicon solar cells
  2012 Solar Energy Materials and Solar Cells, Band: 106, Seiten: 7 - 10
  
   
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• Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
  Investigation of Ultrasonic Platinum and Palladium Wire Bonding as Interconnection Technology for High-Temperature SiC-MEMS
  2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
• Hempel, J., Zukowski, E., Berndt, M., Reindl, L., Wilde, J.
  Assembly of α-Quartz for Surface Acoustic Wave (SAW) Strain Gauges Application
  2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
• Berndt, M., Wilde, J., Fellner, T., Zeiser, R.
  Energy-efficient strain gauges for the wireless condition monitoring systems in mechanical engineering
  2012 European Workshop on Structural Health Monitoring / Dresden
• Kalio A, Olweya S, Leibinger M, Glatthaar M, Wilde J
  Study of sintering behavior of silver front side metallization pastes
  2012 Photovoltaic Specialists Conference / Austin , Seiten: 231 - 235
• Wilde, J., Fellner, T., Zukowski, E., Berndt, M.
  Assembling Mechanical Sensors into Engineering Structures
  2012 Smart Systems Integrations / Zürich
• Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
  Assembly and packaging technologies for high-temperature SiC sensors
  2012 ECTC / San Diego / IEEE
• Herboth T, Frueh C, Guenther M, Wilde J
  Assessment of thermo-mechanical stresses in low temperature joining technology
  2012 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems / Lisbon
  
   
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• Zeiser, R., Wilde, J.
  Belastungsanalysen von SiC-Sensoren und ihrer AVT für raue Umgebungsbedingungen
  2012 Spitzencluster MST BW, Stuttgart
• Eltermann F, Roeder K, Wiesenfarth M, Wilde J, Bett A
  Degradation study on optical materials for concentrator photovoltaics
  2012 Concentrating photovoltaic systems / Toledo , Seiten: 276 - 280
• E. Rastjagaev, J. Wilde, B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel
  Development and Testing of Cold gas Sprayed Circuit Boards for Power Electronics Applications
  2012 International Conference for Integrated Power Electronics Systems, Nürnberg
  
   
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• E. Zukowski, D. Pustan, J. Wilde
  Eine effiziente Methodik zur Vorhersage der Lebensdauer von bleifrei gelöteten BGA-Lötstellen
  2012 Proc. of the GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 - 6. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach
• E. Rastjagaev, J. Wilde, B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel
  Entwicklung und Erprobung kaltgasgespritzter Schaltungsträger für Leistungselektronikanwendungen
  2012 Proc. of the GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 - 6. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach
• Fellner T, Törk M, Wilde J, Jäger T, Reindl L
  Indikator für mech. Überlastung, Lastkollektive, speichernder "DMS"
  2012 Abschlussbericht zum IGF-Vorhaben 346 ZN (FVA-Nr. 611 I „Lastindikator“), FVA-Heft Nr. 1290, Herausgabedatum: 15.10.2012
• Steiert M, Wilde J, Petzold M., Gerbach R.
  Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
  2012 DVS-Wissenschaftskolloquium, Halle (Saale)
• Steiert, M., Wilde, J.
  New Probabilistic Reliability Model Describing the Risk of Chip Fracture in the Chip-On-Board Technology
  2012 ESTC / Amsterdam / IEEE
• Zukowski, E., Fellner, T., Wilde, J., Berndt, M.
  Parameter Optimization of Torque Wireless Sensors Based on Surface Acoustic Waves (SAW)
  2012 EuroSimE 2012 / Lissabon
• Zeiser, R., Wagner, P., Wilde, J.
  Vergleich von Montagetechniken für Hochtemperatursensoren
  2012 6. DVS/GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten / Fellbach
• Steiert, M., Wilde, J.
  Zuverlässigkeitssteigernde Maßnahmen für die Chip-On-Board-Technologien durch die Vermeidung von Chipbrüchen
  2012 6. DVS/GMM-Fachtagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten / Fellbach

2011

• Woehl R., Keding R, Rüdiger M, Gentischer H, Clement F, Wilde J, Biro D
  20% efficient screen-printed and aluminum-alloyed back-contact back-junction cells and interconnection scheme of point-shaped metalized cells
  2011 37th IEEE Photovoltaic Specialists Conference / Seattle
  
   
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• Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
  Entwicklung von kapazitiven Dehnungsmessstreifen in Dünnschichttechnologie für drahtlose, intelligente Systeme
  2011 MST Kongress / Darmstadt
• Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
  Integrating Sensors into Mechanical Structures
  2011 SENSOR+TEST / Nürnberg
• Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J., Jörger, T., Törk, M., Reindl, L.
  Neuartige hochohmige Dünnschicht-Folien-DMS
  2011 MST Kongress / Darmstadt
• Zeiser, R., Wilde, J.
  Thermisch-mechanische Modellierung der AVT von Siliziumkarbid-basierten Sensoren
  2011 Spitzencluster MST BW / Karlsruhe

2010

• Fellner T, Wilde J
  Assessment of Interfaces in Electronic Packages using a Combination of Molecular Dynamics and Fracture Mechanics
  2010 Multiscale Materials Modeling, Freiburg , Band: ISBN 978-3-8396-0166
• C. Rupprecht, B. Wielage, T. Grund, S. Kümmel, J. Wilde, E. Rastjagajev
  Defined metallization of thin ceramic substrates via cold spray process
  2010 ITSC Conference, Singapore
• Zeiser, R., Fellner, T., Wilde, J.
  Development and testing of capacitive strain gauges
  2010 Zwick Science Award / Ulm
• Pustan, D., Zhang, W., Wilde, J.
  Experimental damage analysis and numerical reliability modeling of lead-free ball-grid-array second level interconnects
  2010 3rd Electronics Systemintegration Technology Conference ESTC, vol. 2, Berlin
• Martens, S., Fink, M., Mack, W., Voelklein, F., Wilde, J.
  Simulation-based analysis of the heat-affected zone during target preparation by pulsed-laser ablation through stacked silicon dies in 3D integrated System-in-Packages
  2010 EuroSimE

2009

• Gesang T, Schäfer H, Wilde J
  Kleben in der Elektronik
  2009 ISBN: 978-3-87155-259-5 DVS Berichte, Band: 257
• Schmidt C, Naumann F, Altmann F, Martens S, Wilde J
  Thermal simulation of defect localisation using lock-in thermography in complex and fully packaged devices
  2009 10th International Conference on EuroSimE /Delft
• Pustan, D., Rastjagaev, E., Wilde, J.
  In situ analysis of the stress development during fabrication processes of micro-assemblies
  2009 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 117 - 124
• Fellner, T., Zukowski, E., Wilde, J.
  Modelling of process and reliability of press-fit interconnections
  2009 EuroSimE
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  Kurzfassung

  art. no. 4938502
• Dalin, J., Wilde, J.
  Self-assembly of micro-parts using electrostatic forces and surface tension
  2009 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 1517 - 1524
• Lazarou, P., Aspragathos, N.A., Dalin, J., Wilde, J.
  Simulation of electrostatic self-assembly of micro parts
  2009 International Conferences on Micro Manufacturing - ICOMM , Seiten: 321 - 324

2008

• Löw, R., Wilde, J.
  Comparison of bulk modulus determined by transient bulk creep experiment and direct optical measurement of Poisson's ratio
  2008 EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems
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  Kurzfassung

  art. no. 4525035
• Smorodin, T., Wilde, J., Nelle, P., Lilleodden, E., Stecher, M.
  Modeling of DMOS subjected to fast temperature cycle stress and improvement by a novel metallization concept
  2008 IEEE International Reliability Physics Symposium Proceedings , Seiten: 689 - 690
• Pustan, D., Wilde, J.
  Modern test methods for a comprehensive thermo-mechanical deformation analysis in area-array-assemblies
  2008 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 599 - 605
• Martens, S., Wilde, J., Zukowski, E., Völklein, F., Ledermann, M.
  Optimisation of wirebond interconnects by automated parameter variation
  2008 EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems
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  Kurzfassung

  art. no. 4525044
• Smorodin, T., Stecher, M., Glavanovics, M., Wilde, J.
  Power-cycling of DMOS-switches triggers thermo-mechanical failure mechanisms
  2008 Proceedings of the 37th European Solid-State Device Research Conference , Seiten: 139 - 142
• Wilde, J., Zukowski, E
  Predictive models for μBGA and QFN reliability estimation
  2008 EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in
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  Kurzfassung

  art. no. 4525092

2007

• Pustan, D., Fischer, S., Wilde, J.
  Analysis of field loads in automotive ECUs and MEMS sensors
  2007 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference , Seiten: 1696 - 1700
• Fischer, S., Fellner, T., Wilde, J., Beyer, H., Janke, R.
  Analyzing parameters influencing stress and drift in moulded hall sensors
  2007 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference , Seiten: 1378 - 1385
• Pustan, D., Lapisa, M., Rieber, M., Zukowski, E., Wilde, J.
  Combination of modern test methods for thermo-mechanical deformation analysis in flip-chip-assemblies
  2007 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference , Seiten: 1103 - 1107
• Wilde, J., Zukowski, E.
  Comparative sensitivity analysis for μBGA and QFN reliability
  2007 EuroSime
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  Kurzfassung

  art. no. 4201218
• Smorodin, T., Wilde, J., Alpern, P., Stecher, M.
  Investigation and improvement of fast temperature-cycle reliability for DMOS-related conductor path design
  2007 Annual Proceedings - Reliability Physics (Symposium) , Seiten: 486 - 491
• Dalin, J., Knauber, A., Reiter, R., Wesling, V., Wilde, J.
  Novel aluminium/copper fibre-reinforced bonding wires for power electronics
  2007 ESTC 2006 - 1st Electronics Systemintegration Technology Conference , Seiten: 1274 - 1278

2006

• Löckenhoff R, Wilde J, Dimroth F
  Approaches to large area lll-V concentrator receivers
  2006 21st European Photovoltaic Solar Energy Conference / Dresden , Seiten: 129 - 132
• D. Pustan, M. Lapisa, M. Rieber, E. Zukowski, J. Wilde
  Combination of modern test methods for thermo-mechanical deformation analysis in Flip-Chip-assemblies
  2006 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, vol. 2 , Seiten: 1103 - 1107
• Friedberger, A., Gradolph, C., Ziemann, T., Müller, G., Wilde, J.
  Low maintenance MEMS packaging for rotor blade integration
  2006 Proceedings of MNT for Aerospace Applications
• Greger, W., Hösel, T., Fellner, T., Schoth, A., Mueller, C., Wilde, J., Reinecke, H.
  Low-cost deformable mirror for laser focusing
  2006 Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering
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  Kurzfassung

  art. no. 63740F
• S. Fischer, D. Pustan, E. Zukowski, J. Wilde
  Moderne Prüftechniken bei thermomechanischen Fragestellungen an elektronischen Bauelementen und Baugruppen
  2006 GMM-Fachtagung, Fellbach
• Jürgen Wilde, Elena Zukowski
  Probabilistic Analysis of the Influences of Design Parameter on the Reliability of Chip Scale Packages
  2006 Proceedings of EuroSime

2005

• Zukowski E, Rudnyi E, Korvink J, Wilde J
  Model reduction for thermo-mechanical simulation of packages.
  2005 International Workshop on Thermal Investigation og ICs ans Systems, Seiten: 134 - 138
• S. Fischer, S. Hartwig, J. Wilde, H. Beyer, R. Janke
  Analysis of the Influence of Packaging Stresses on the Accuracy of Hall Sensor ICs
  2005 Proc. SENSOR 2005 12th Internat. Conference, Nürnberg , Seiten: 43 - 48
• S. Fischer, H. Beyer, R. Janke, S. Hartwig, J. Wilde
  Comparison of Analysis Methods for Package-Induced Stresses on Moulded Hall Sensors
  2005 Symp. on Design, Test, Integration of MEMS/MOEMS, Montreux , Seiten: 239 - 243
• Elena Zukowski, Erik Deier, Jürgen Wilde
  Correct modelling of geometry and materials properties in the thermo-mechanical finite-elements-simulation of chip scale packages
  2005 Proc. Eurosime, Berlin , Seiten: 545 - 552
• J. Wilde, C. Ament, Y. Lai
  Eddy current sensor for monitoring the health status of high temperature turbo machinery
  2005 Proc. SENSOR 2005 12th Internat. Conference, Nürnberg, Germany , Seiten: 289 - 294
• J. Wilde, E. Deier, S. Fischer
  Einfluss der Aufbau- und Verbindungstechnik auf die Funktionalität von Mikrosystemen
  2005 Mikrosystemtechnik Kongress, Freiburg

2004

• S. Fischer, J. Wilde, E. Deier, E. Zukowski
  Influence of materials data on the performance modeling in the design of MEMS packages
  2004 9th Int. Symposium on Advanced Packaging Materials, Atlanta, GA, USA , Seiten: 57 - 62
• S. Fischer, H. Beyer, J. Wilde, R. Janke
  Modellierung der Aufbau-und Verbindungstechnik am Beispiel des Backend-Prozesses gemoldeter Hallsensoren
  2004 10. GMM Workshop, Cottbus , Seiten: 231 - 238
• J. Wilde, E. Deier, J. Hoyden
  Modelling and simulation for stress-free mounting of MEMS
  2004 DTIP Design test integration and packaging of MEMS & MOEMS, Montreux, CH , Seiten: 13 - 18
• S. Fischer, H. Beyer, R. Janke, J. Wilde
  The influence of package-induced stresses on moulded hall sensors
  2004 DTIP Design test integration and packaging of MEMS & MOEMS, Montreux, CH , Seiten: 113 - 118

2003

• J. Wilde, E. Deier
  Einfluss des nichtlinearen Verhaltens der Montageklebung auf die Genauigkeit mikromechnischer Drucksensoren
  2003 Proc. 9., GMM-Workshop, Bielefeld, Germany , Seiten: 135 - 140
• Y. Lai, J. Wilde
  The investigation of an eddy current sensor with LTCC technology
  2003 Proc. European Microlectronics Packaging & Interconnection Symp., IMAPS German Chapter, Friedrichshafen, Germany , Seiten: 433 - 435
• E. Deier, J. Wilde
  Thermo-mechanical behavior of the die attachment adhesive of a MEMS pressure senosor
  2003 Proc. European Microlectronics Packaging & Interconnection Symp., IMAPS German Chapter, Friedrichshafen, Germany , Seiten: 237 - 242

2002

• J. Wilde, Y. Lai
  Design optimization of an eddy current sensor using the finite-elements method
  2002 Proc. European Microlectronics Packaging & Interconnection Symp., IMAPS Poland Chapter, Krakau, Poland , Seiten: 197 - 200
• J. Wilde, O. Paul
  The diploma degree program in microsystem technology at the University of Freiburg
  2002 Proc. 5th Int. Academic Conf. on Electronic Packaging Education and Training, Templin, Dr. Markus Detert Verlag, Dresden Dr. Markus Detert Verlag, Seiten: 181 - 187

2001

• J. Wilde
  Design for reliability in the packaging of sensores and microsystems
  2001 Tagungsband zum Kongress Sensor, Nürnberg 8-10, AMA Service GmbH, Wunstorf, Germany , Seiten: 263 - 268
• J. Wilde, K. Becker, M. Thoben
  Economic method for the collection of complex materials data for the design of microsystems
  2001 Tagungsband zum Kongress Mat 2001, Nürnberg 8-10, AMA Service GmbH, Wunstorf, Germany

2000

• W. Wondrak, A. Boos, R. Constapel, J. Wilde
  Design for reliability in automative electronics
  2000 Proceedings Microtec 2000, EXPO, Hannover, Germany
• J. Wilde, W. Staiger, M. Thoben
  Modeling and experimental investigations on degradation of microcomponents in power cycling
  2000 Interntional Congress on Advandec Materials, DGM, Muenchen, Germany Tagungsband Materials Week 2000, Seiten: 25 - 28
• C. Bitz, K. Becker, J. Wilde
  Modeling of material properties for advanced packaging
  2000 Proceedings 3rd International Micro Materials Conference, B. Michel et al., Berlin, Germany , Seiten: 306 - 307
• W. Wondrak, R. Constapel, W. Senske, J. Wilde
  Reliability requirements for microtechnologies used in automative applications
  2000 Proceedings 3rd International Micro Materials Conference, B. Michel et al., Berlin, Germany , Seiten: 371 - 374
• A. Rentsch, J. Wilde
  Use of alternative materials for packaging of sensors and MCMs
  2000 Proceedings 3rd International Micro Materials Conference, B. Michel et al., Berlin, Germany , Seiten: 259 - 264
• M. Thoben, W. Staiger, C. Bitz, J. Wilde
  Zuverlässigkeit von Antriebselektronik für Elektrofahrzeuge
  2000 VDI-Tagung, Elektronik im Kfz, Baden-Baden, Germay , Seiten: 1169 - 1182

1999

• H. Kanabach, J. Wilde, F. Kriebel, E. Meusel
  3D Si-on-Si stack package
  1999 Proceedings, International Conference on High Density Packaging and MCMs, Denver, Colorado, USA
• J. Wilde, W. Staiger, M. Thoben
  An integrated approach for the hardware optimation of electrical power modules for automative electrotraction
  1999 IEEE Intern. Vehicle Electronics Conf., IVEC, Changchun, P.R. China , Seiten: 170 - 178
• J. Wilde, Z. Cheng, G. Wang
  Influence of packaging materials on the reliability of solder joints on a CSP
  1999 Materials Packaging Symposium and Flip Chip Workshop, Brasleton, GA, USA Tagungsband zur Konferenz, IMAPS, Reston, VA, USA, 1999
• W. Senske, W. Wondrak, J. Wilde
  Reliability requirements for micortechnologies used in automative applications
  1999 Stuttgarter Messe- und Kongressgesellschaft GmbH, Stuttgart, Germany Tagungsband MicroEngineering 99, Stuttgart, Seiten: 123 - 129
• M. Thoben, W. Staiger, J. Wilde, C. Bitz, X. Xie
  Zuverlässigkeit großflächiger Lötstellen in der Leistungselektronik.
  1999 Halbleiterleistungsbauelemente-Kolloquium, Freiburg, Germany

1998

• J. Wilde, W. Staiger, M. Thoben
  Integration of liquid cooling, thermal and thermomechanical design for the lifetime perdiction of electrical power modules
  1998 SAE Congress, Automative Electronics Packaging Symposium, Detroit, USA, SAE Society of Automative Engineers, Warrendale, PA, USA

1997

• J. Wilde
  Beitrag zum Kompendium Teilprojekt
  1997 BMBF Verbundprojekt: SMT Zuverlässigkeit, VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH, Teltow, Germany
• J. Wilde, A. Ruckwied, K. Becker, H. Resch, B.-W. Zweig
  LCC optimisation in the design process of catenaries of electrical train systems
  1997 World Congress on Railway Research WCRR`97, Florenz, Konferenz-Berichte, Vol. C, UIC, Paris, France , Seiten: 49 - 56
• J. Wilde
  Lebensdauerprognose durch Simulation
  1997 2. Workshop Zuverlässigkeit und Fehleranalytik an Bauelementen, Leiterplatten und elektronische Baugruppen, Forschungszentrum Karlsruhe GmbH, Karlsruhe, Germany
• K. Becker, A. Rukwied, J. Wilde, B.-W. Zweig
  Life-Cycle-Cost-Betrachtungen von Oberleitungsanlagen
  1997 VDI-Tagung, Systemoptimierung im spurgeführten Verkehr, München, VDI-Verlag, Düsseldorf, Germany

1996

• Z. Cheng. Z. Jia, T. Wang, K. Becker, J. Wilde
  FE Simulation for reliability of solder joints in electronic packaging
  1996 2nd International Symposium on Electronic Packaging Technology, Shanghai, P.R. China

1994

• J. Wilde, H. Püttner, A. Rukwied
  Lebensdauereigenschaften des Weichlots Sn62PbAg2
  1994 EuPac`94, 1st European Conference on Packaging Technology, DVS-Ber. 158, Deutscher Verlag für Schweißtechnik, Düsseldorf, Germany , Seiten: 150 - 153

Sonstige Publikationen

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2011

• Wilde, J.
  Simulation of processes and product properties of mechatronic assemblies
  , Band: Galvanotechnik, Seiten: 1632 - 1639, 2011
• Eltermann, F., Wiesenfahrt, M., Siefer, G., Wilde, J., Bett, A. W.
  The Effects of Accelerated Aging Tests on Metamorphic III-V Concentrator Solar Cells Mounted on Substrates Exhibition
  , Seiten: 163 - 168, 2011

2010

• R. Zeiser, T. Fellner, J. Wilde
  Development and testing of capacitive strain gauges
  , 2010

2005

• Erfinder: Jürgen Wilde, Frank Stubhan, Gabriele Staudigl
  Deutsches Patent: Bauelement mit Schutzschicht und Verfahren zur Herstellung einer Schutzschicht für ein Bauelement Patent-Nummer: 197 36 090.4, Erteilung: 14.04.2005, 2005
  , 2005

2003

• J. Wilde, M. Feil, J. Murawski, K.-H. Segsa, S. Burmeister, K.-D. Lang, J. Ludewig, K.-J. Wolter
  Fachausschuss Aufbau- und Verbindungstechnik der GMM: Hochtemperaturelektronik - Stand und Herausforderungen
  , 2003

1995

• Erfinder: Jürgen Wilde
  Deutsches Patent: Verfahren zur Herstellung von ultrafeinen Metallpulvern Patent-Nummer: 40 13 320
  , 1995

1994

• Erfinder: Jürgen Wilde, Erfinder: Horst Kriesten
  Deutsches Patent: Vorrichtung für die Zugprüfung von Werkstoffproben Patent-Nummer: 40 15 178
  , 1994