Was wir machen

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verbindet die "Siliziumwelt" des Mikrosystems mit der Systemebene.

Die AVT als Lehr- und Forschungsgebiet umfaßt die Methoden, Verfahren und Technologien zur Herstellung der Hardware auf den Systemebenen oberhalb des eigentlichen Funktionselementes. Sie hat dabei folgende Aufgaben:

• Schutz des Bauelementes vor der Umgebung
• Versorgung mit elektrischer Energie und mit Daten
• Abführung von Verlustwärme
• optische, mechanische oder fluidische Schnittstelle zu externen Systemen

AVT hat insgesamt maßgeblichen Anteil an Kosten und Wertschöpfung elektronischer Systeme, und beeinflußt in hohem Maße Baugröße, Gewicht, elektrisches und thermisches Verhalten sowie die Zuverlässigkeit eines Gesamtsystems.
Die Lebensdauer kann durch das Aufbaukonzept, durch optimierte thermische und thermomechanische Auslegung sowie durch eine geeignete Werkstoffauswahl und angepaßte Herstellungsprozesse entscheidend verbessert werden.
Die AVT stellt somit in der MST ein sehr breites und vielfältiges Feld dar, mit Aktivitäten in Forschung und Lehre auf den folgenden Teilgebieten:

• Konzepte zur Integration von Mikrosystemen
• Neue Gehäusetechniken und Werkstoffe
• Montage- und Kontaktierungstechniken
• Methoden für Auslegung und Design
• Qualität und Zuverlässigkeit in der AVT