Projekte
Stress-Sensor-Systeme für die Analyse neuartiger Verpackungstechnologien in der IC-Industrie
Projektbeschreibung
Wir entwickeln und validieren zusammen mit unserem Industriepartner neuartige Sensor-Systeme auf Basis von piezoresistiven Silizium-Stresssensoren, die es erlauben, Normal- und Scherstresskomponenten in der Oberfläche von verpackten Silizium-Chips ortsaufgelöst zu messen.
Laufzeit
01.01.2007 bis 31.12.2009
Projektleitung
Prof. Dr. Oliver Paul
Ansprechpartner/in
Prof. Dr. Oliver Paul
Telefon:+49 761 203 7191
E-Mail:paul@imtek.de
Finanzierung
Intel Corporation, USA